空化喷丸

空化喷丸产生浅层喷丸深度，非常适合薄壁组件。这种浅层深度非常适合提高薄截面组件的疲劳寿命。

空化喷丸工艺

1. 将组件浸没在去离子水中后，工艺在超声波稀疏冲程期间在垫片下方产生微气泡。
2. 通过保持固定的垂直偏移，CNC控制器精确地将探头尖端在待喷丸的表面区域上移动。
3. 当探头尖端以超声波频率向上移动时，空化气泡形成。
4. 当探头尖端向下移动时，组件表面的气泡非对称塌陷，产生高强度压力爆发，对组件表面进行喷丸。
5. 这种非对称塌陷产生强烈的局部水射流，导致表面产生塑性变形。
6. 由于气泡很小，塑性响应深度约为100微米(0.004英寸)[GC1]
7. 当探头尖端以超声波频率向上移动时，空化气泡形成。

空化喷丸的优势

• 为运行中需要振荡或循环的薄壁精密组件提供浅层残余压应力深度。
• 在表面环境恶化的高周期、低应力情况(HCF)下适用。
• 使过薄而无法进行喷丸强化或激光喷丸的组件能够进行喷丸处理。
• 超洁净处理适用于不能容忍污染的应用。
• CNC工艺控制实现高处理重复性和质量控制。

使用空化喷丸的行业

超声波喷丸非常适合100微米及更浅的喷丸深度，即用于截面非常薄的组件。任何喷丸工艺的穿透深度都与冲击点尺寸直接相关。由于超声波喷丸气泡在尺寸上是微观的，其穿透深度同样很浅。在喷丸强化中，弹丸球通常为亚毫米尺寸，因此穿透深度为亚毫米到一毫米深度。在高能激光喷丸中，光斑尺寸从多毫米到厘米尺寸，穿透深度也相应缩放。

• 电子
• 汽车
• 航空航天
• 小型和微型组件自动控制

超声空化喷丸 – 独特特性

• 没有固体物体接触被喷丸的零件
• 表面粗糙度增加小于喷丸强化或激光喷丸
• 使用的水中含有金属和金属氧化物，可以回收利用
• 执行成本低
• 只需要一个步骤
• 改善深窄切口特性